日前從工信部等權威部門得悉，為推動《國家集成電路工業推動大綱》落地，我國將針對集成電路先進工藝和智能傳感器立異才能缺乏等問題，出臺一系列方針“組合拳”，加快多個要點要害產品和技能的攻關，以此促進我國集成電路工業的快速健康開展，并縮小我國集成電路工業和世界先進水平的距離。
據介紹，我國持續組織施行“芯火”立異計劃，打造一批集成電路工業立異渠道，推動技能、人才、資金、商場等工業要素集聚;推動建造智能傳感器國家級立異中心建造，打造8英寸共性技能開發渠道，攻克深邃寬比加工技能、圓片級鍵合等要害技能;加快組建IC先進工藝國家級立異中心建造，攻關5納米及以下工藝共性技能等;輔導信息光電子立異中心執行建造計劃，要點建造Ⅲ-Ⅴ族高端光電子芯片、硅光集成芯片、高速光器材測驗封裝等產品工藝渠道，攻關400G硅光器材等要害技能;加快執行印刷及柔性顯現立異中心建造計劃，開展大尺度印刷、量子點印刷等要害技能研制，完結樣機開發研制;持續執行《國家集成電路工業推動大綱》，推動要點要害型號CPU、FPGA等嚴重破局性布置。
跟著我國信息化開展進程加快，以及“互聯網+”、“智能制作”戰略的穩步推動，各界對集成電路產品和技能的需求也日積月累。一方面，我國對集成電路工業開展高度重視，從2014年開始，先后出臺《國家集成電路工業開展推動大綱》等一系列工業方針，一起國家制作強國建造戰略咨詢委員會還將集成電路工業列入要點開展工業名單;另一方面，我國集成電路工業和世界先進水平尚有距離，除了每年需要花巨額資金進口各類集成電路產品和技能外，集成電路工業的短板還極大制約了信息根底、高端配備制作等工業的開展。
現在，各界對加快集成電路工業要害產品和技能攻關的呼聲越來越高。近期，工信部就召開了嚴重短板配備座談會，明確提出了通過推動要點工程，來提高集成電路、航空航天等要點工業的技能和開展水平。據知情專家介紹，集成電路范疇后續工業方針將首要會集在集成電路設計、集成電路制作、集成電路封裝、封裝設備及資料4個中心范疇，觸及桌面CPU、嵌入式CPU、儲存器等中心產品，以及光刻技能、多芯片封裝等要害技能的出產和研制。一旦這些范疇獲得嚴重突破，我國集成電路工業開展，不光能夠邁上新的臺階，還能大大縮小和世界先進水平之間的距離。
據國家制作強國建造戰略咨詢委員會擬定的工業開展方針，到2020年我國集成電路工業與世界先進水平的距離將逐漸縮小，全職業銷售收入年均增速超越20%，移動智能終端、網絡通信、云核算、物聯網、大數據等要點范疇集成電路觸及技能到達世界先進水平，16/14nm制作工藝完結規劃量產，封裝測驗技能到達世界領先水平，要害配備和資料進入世界采購系統，根本建成技能先進、安全可靠的集成電路系統;到2030年，集成電路工業鏈首要環節到達世界先進水平，一批企業進入世界榜首梯隊，工業完結跨越式開展。
現在我國每年的集成電路產品進口金額已超越石油進口金額，大量要害中心產品和技能均需進口，這不只制約了我國信息工業的全體開展水平，也制約了和信息工業嚴密相關的其他工業的開展。例如，現在我國智能手機職業開展迅猛，但包括CPU、存儲器、各類感應元器材在內的集成電路產品均為進口。這使得國內手機企業出產的智能手機附加值低，因此在工業界無法占有主導地位，收入更難完結提高。
國家制作強國建造戰略咨詢委員會猜測，跟著要害產品和技能完結攻關和國產化，到“十三五”末，國產集成電路產品和技能的商場占有率有望提高30個百分點，產品和技能將滿意約50%的國內商場需求，意味著國產集成電路產品和技能的銷售收入將增加約500億美元。
